发明专利公开

将包括铝或铝合金芯片和铝一硅合金表面层的三层复合板或叠层板.插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间,在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝—硅合金固线温度的粘结温度下,同时对插接材料进行加压.用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。