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| 用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形 | |
| 引用本文： | 刘正楷,郑海彬,王鹏凌,黄少銮,陈焕文,苑圆圆,龚晓钟.用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形[J].电镀与涂饰,2013(7):32-34. |
| 作者姓名： | 刘正楷 郑海彬 王鹏凌 黄少銮 陈焕文 苑圆圆 龚晓钟 |
| 作者单位： | 深圳大学材料学院;深圳大学化学与化工学院 |
| 基金项目： | 广东省科技计划项目(2009B011000014) |
| 摘 要： | 先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 纳米银油墨 喷墨打印 化学镀铜 |
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