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| 硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索 | |
| 引用本文： | 王思醇,陈奎,李文明,饶永,吴远进.硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索[J].电镀与涂饰,2019,38(24). |
| 作者姓名： | 王思醇 陈奎 李文明 饶永 吴远进 |
| 作者单位： | 贵州振华群英电器有限公司,贵州 贵阳 550018;贵州振华群英电器有限公司,贵州 贵阳 550018;贵州振华群英电器有限公司,贵州 贵阳 550018;贵州振华群英电器有限公司,贵州 贵阳 550018;贵州振华群英电器有限公司,贵州 贵阳 550018 |
| 摘 要： | 根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。 |
| 关 键 词： | 硼硅玻璃 烧结 可伐合金 封接 机理 热处理 |
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