| 无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺 |
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| 引用本文： | 冯冰,曾振欧,范小玲,雷晓云,梁韵锐.无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺[J].电镀与涂饰,2013,32(1):5-9. |
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| 作者姓名： | 冯冰 曾振欧 范小玲 雷晓云 梁韵锐 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学化学与化工学院,广东广州,510640
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。
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| 关 键 词： | 低碳钢 无氰滚镀 铜锡合金 焦磷酸盐 厚度 |
Cyanide-free barrel plating process for continuous thickening of low-tin copper-tin alloy coating |
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| FENG Bing
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ZENG Zhen-ou
,
FAN Xiao-ling
,
LEI Xiao-yun
,
LIANG Yun-rui.Cyanide-free barrel plating process for continuous thickening of low-tin copper-tin alloy coating[J].Electroplating & Finishing,2013,32(1):5-9. |
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| Authors: | FENG Bing ZENG Zhen-ou FAN Xiao-ling LEI Xiao-yun LIANG Yun-rui |
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| Affiliation: | School of Chemistry and Chemical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China |
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| Abstract: | |
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