| 电子封装镀层锈蚀原因分析 |
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| 引用本文： | 张志谦,刘圣迁.电子封装镀层锈蚀原因分析[J].电镀与涂饰,2009,28(9). |
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| 作者姓名： | 张志谦 刘圣迁 |
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| 作者单位： | 河北半导体研究所,河北,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
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| 关 键 词： | 集成电路封装 盖板 铁镍合金 镀镍 镀金 锈蚀 质量控制 |
Cause analysis of corrosion of electroplated electronic packages |
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| ZHANG Zhi-qian,LIU Sheng-qian.Cause analysis of corrosion of electroplated electronic packages[J].Electroplating & Finishing,2009,28(9). |
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| Authors: | ZHANG Zhi-qian LIU Sheng-qian |
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| Affiliation: | ZHANG Zhi-qian,LIU Sheng-qian Hebei Semiconductor Research Institute,Shijiazhuang 050051,China |
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