| “非汉字符号”氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究 |
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| 引用本文： | 孟庆森,陈少平,薛锦.“非汉字符号”氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究[J].硅酸盐学报,2002(4). |
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| 作者姓名： | 孟庆森 陈少平 薛锦 |
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| 作者单位： | 西安交通大学焊接研究所 西安710049
(孟庆森，陈少平)，太原理工大学材料科学与工程学院 太原100024(薛锦) |
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| 基金项目： | 西安交通大学国家重点学科建设基金资助项目，山西省自然科学基金资助项目~~ |
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| 摘 要： | 以 β″氧化铝 (β″-Al2 O3)与L2及铝基复合材料 SiC(p) /Al]为试验对象 ,采用SEM ,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在场致扩散连接 (field_assisteddiffusionbonding)条件下的接合机理及工艺特征。研究认为 ,在实验条件下电解质陶瓷与金属或金属基复合材料的连接性较好 ;连接区为金属 -过渡区 -氧化铝结构模型 ,电场作用下的离子导电及扩散是过渡层形成的基本条件 ;过渡区的氧化物形成及化合反应接合机制是形成连接的主要原因 ;电压、温度及材料的离子导电性是影响连接过程的主要因素。
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| 关 键 词： | β″氧化铝 金属 铝基复合材料 场致扩散连接 |
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