130:88808f 铜薄膜阻挡层的薄型无电电镀 |
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引用本文: | 华小西,付玉信.130:88808f 铜薄膜阻挡层的薄型无电电镀[J].磷酸盐工业,2005(1):56-56. |
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作者姓名: | 华小西 付玉信 |
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摘 要: | 铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中,有对双向导电的选择性,有再沉积一种无定形合金的可能性,有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处,有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上,在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11%),低的第三组份钨(约以重量计占2%)。
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关 键 词: | 电镀 组份 增强 薄型 导电 沉积 低成本 二元合金 阻挡层 三元合金 |
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