| Cu在纯铝基体中的扩散行为研究 |
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| 引用本文： | 王冠,俞伟元,陈学定,路文江.Cu在纯铝基体中的扩散行为研究[J].有色金属加工,2005,34(1):36-39. |
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| 作者姓名： | 王冠 俞伟元 陈学定 路文江 |
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| 作者单位： | 兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050 |
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| 基金项目： | 甘肃省中青年科技基金资助项目(YS021-A22-017). |
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| 摘 要： | 制备了Al-Cu共晶合金钎料，以纯铝棒料为基体采用对接接头进行了真空钎焊。使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行了观察，初步研究和讨论了不同钎焊温度和保温时间条件下Cu元素在基体中的扩散效果和最终产物。实验结果表明：钎焊温度过低、保温时间过短时．Cu元素在基体内部未能充分扩散，在基体晶界上严重偏析，生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al-Cu)；提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果，但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现。选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量。
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| 关 键 词： | 真空钎焊 Al-Cu共晶 扩散 |
| 文章编号： | 1671-6795(2005)01-0036-04 |
Investigation of Diffusion Action of Cu in Pure Aluminum Substrate |
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