痕量Ga及退火工艺对高压阳极铝箔电化学性能的影响

通过开路电位—时间曲线、极化曲线和恒电位电流密度暂态曲线研究痕量Ga及退火工艺对高压阳极铝箔电化学性能的影响,在此基础上,结合光学显微镜和扫描电镜研究痕量Ga对阳极铝箔腐蚀发孔性能的影响。结果表明,退火工艺可以改变Al-44×10-6 Ga在含氯离子溶液中的电化学活性。提高退火温度(200~600℃)可促使Al-44×10-6 Ga的点蚀电位负移,500℃退火、保温1 h后,延长退火保温时间(4~12 h),点蚀电位变动很小;相对无Ga高纯铝,Ga含量为44×10-6的高纯铝在中性NaCl溶液中的开路电位向负电位方向移动约0.1~0.15 V、点蚀电位负移约0.11 V,并能在更负的电位下发生活性溶解;进而使相应的含Ga铝箔的腐蚀区面积比显著提高至96.5%,且蚀孔密度、分布均匀性提高,即痕量Ga改善了阳极铝箔在环保型盐酸-硫酸体系中的腐蚀发孔性能。