| 合金元素 Ag 含量对 Sn-Ag-Cu无铅焊料焊接性能的影响 |
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| 引用本文： | 高瑞军,张宇航,康宇,韩振峰,孙福林,钟茂山.合金元素 Ag 含量对 Sn-Ag-Cu无铅焊料焊接性能的影响[J].材料研究与应用,2015(2):112-115. |
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| 作者姓名： | 高瑞军 张宇航 康宇 韩振峰 孙福林 钟茂山 |
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| 作者单位： | 广东省工业技术研究院 广州有色金属研究院,广东 广州,510650 |
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| 摘 要： | 探讨了合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅合金焊料熔化温度、铺展性及润湿性的影响.结果表明,随着Ag含量的增加,Sn-Ag-Cu合金焊料的熔化温度降低,铺展性和润湿性提高,当w(Ag)≤0.5%时,Sn-0.7Cu焊料与Sn-0.5Ag-0.5Cu焊料的焊接性能十分接近.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 熔化温度 铺展 润湿 |
Effect of Ag concentration on soldering properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder alloy |
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| GAO Ruijun,ZHANG Yuhang,KANG Yu,HAN Zhenfeng,SUN Fulin,ZHONG Maoshan.Effect of Ag concentration on soldering properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder alloy[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2015(2):112-115. |
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| Authors: | GAO Ruijun ZHANG Yuhang KANG Yu HAN Zhenfeng SUN Fulin ZHONG Maoshan |
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| Affiliation: | GAO Ruijun;ZHANG Yuhang;KANG Yu;HAN Zhenfeng;SUN Fulin;ZHONG Maoshan;Guangzhou Research Institute of Non-ferrous Metals; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder melting point spreadability wettability |
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