| 高平均功率面阵二极管激光器封装 |
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| 引用本文： | 高松信,吕文强,魏彬,武德勇,唐淳,邵冬竹,蒋全伟,左蔚.高平均功率面阵二极管激光器封装[J].光电子技术,2004,24(3):177-180. |
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| 作者姓名： | 高松信 吕文强 魏彬 武德勇 唐淳 邵冬竹 蒋全伟 左蔚 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 中国工程物理研究院重大预研基金课题 |
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| 摘 要： | 对激光二极管中冷却和界面联接热阻两个关键环节进行了分析 ,设计了一种五层结构的模块式铜微通道冷却器 ,对于腔长 0 .9mm、宽 1 0 mm的线阵激光器二极管 (DL )芯片热阻为0 .39°C/W。对冷却器进行了面阵 DL封装实验 ,在工作电流 5 2 A,电压 41 .4V时 ,封装的面阵 DL输出功率 1 0 0 5 W,电光效率 45 %,中心波长 80 7.3nm,谱宽约 2 .2 nm。经快轴准直后整个面阵输出激光的发散角小于 2°(快轴 )× 1 2°(慢轴 )。
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| 关 键 词： | 微通道冷却器 激光二极管 封装 |
| 文章编号： | 1005-488X(2004)03-0177-04 |
| 修稿时间： | 2004年4月9日 |
The Package of High Average Power Diode Laser Array |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | micro-channel cooler diode laser packaging |
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