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供应商报道
摘 要:
K&S用技术和服务应对中国快速成长的封装市场;STATS ChipPAC成立新研发中心,致力于TSV和嵌入式芯片技术;英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议,开发和制造32纳米半导体产品;Qimonda欲投过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂;Lintec加强半导体相关设备开发,并强化生产体制;
关 键 词:
嵌入式芯片技术
供应商
300mm晶圆厂
半导体产品
设备开发
STATS
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技术合作
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