V 波段高隔离宽带波导功分器设计 |
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引用本文: | 张华,邵登云,曾升.V 波段高隔离宽带波导功分器设计[J].微波学报,2018,34(2):30-34. |
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作者姓名: | 张华 邵登云 曾升 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016 |
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摘 要: | 基于电磁场全波分析方法,设计了一种V 波段Y 型结E 面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H 面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好的优点,与陶瓷基片匹配良好。实测结果表明,在50~60 GHz 频带内,传输损耗优于0. 4 dB,典型隔离度25 dB,两路输出幅度一致性优于0. 19 dB,相位不平衡度优于1. 4°;功率容量理论值可达33 kW。经可靠性试验验证,证明该功分器可靠性高、适合工程使用。
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关 键 词: | V 波段 高隔离 阶梯阻抗变换器 Al-50%Si 波导功分器 |
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