| 微电子封装技术的发展趋势 |
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| 引用本文： | 鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].微电子技术,2002,30(4):11-14. |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。
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| 关 键 词： | 微电子 封装技术 发展趋势 倒装片 BGA CSP COB |
| 文章编号： | 1008-0147(2002)04-11-04 |
| 修稿时间： | 2002年1月16日 |
Developing Trand of Microelectronic Package Technology |
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| XIAN Fei.Developing Trand of Microelectronic Package Technology[J].Microelectronic Technology,2002,30(4):11-14. |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | The current situation and future progress of microelectronic package are discussed, the developing trend, which we should pay attention to, is also introduced. It is comprehended that there ia a close relation between IC chip and microelectronic package technology. |
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| Keywords: | Microelectronic package Flip chip BGA CSP COB |
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