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重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现
引用本文:王琼.重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现[J].电信网技术,2011(2):66-69.
作者姓名:王琼
作者单位:重庆重邮信科通信技术有限公司
摘    要:随着通信系统正在朝宽带化、综合化、移动化、个人化和智能化方向发展,具有更高数据传输速率的移动通信系统TD-LTE正逐步走向商用。重庆重邮信科通信技术有限公司成功开发出向下兼容的TD-LTE多模终端基带芯片C8310。本文重点介绍了C8310的实现技术及性能。

关 键 词:TD-LTE  终端基带芯片  高速数据传输
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