| Cu互连应力迁移失效有限元分析 |
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| 引用本文： | 刘静,刘彬,汪家友,吴振宇,杨银堂.Cu互连应力迁移失效有限元分析[J].微细加工技术,2007(6):52-56. |
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| 作者姓名： | 刘静 刘彬 汪家友 吴振宇 杨银堂 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子学院,西安,710071 |
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| 基金项目： | 西安.应用材料创新基金资助项目(XA-AM-200501) |
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| 摘 要： | 为研究铜互连系统中各因素对残余应力及应力迁移失效的影响,建立了三维有限元模型,用ANSYs软件分析计算了Cu互连系统中的残余应力分布情况,并对比分析了不同结构、位置及层间介质材料的互连系统中的残余应力及应力梯度.残余应力在金属线中通孔正下方M2互连顶端最小,在通孔内部达到极大值,应力梯度在Cu M2互连顶端通孔拐角底部位置达到极大值.双通孔结构相对单通孔结构应力分布更为均匀,应力梯度更小.结果表明,空洞最易形成位置由应力和应力梯度的大小共同决定,应力极大值随通孔直径和层间介质介电常数的减小而下降,随线宽和重叠区面积的减小而上升.应力梯度随通孔直径、层间介质介电常数和重叠区面积的减小而下降,随线宽减小而上升.
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| 关 键 词： | Cu互连 应力迁移 残余应力 有限元分析 |
| 文章编号： | 1003-8213(2007)06-0052-05 |
| 修稿时间： | 2007年7月16日 |
Finite Element Analysis of Stress Migration Failure in Cu Interconnects |
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| LIU Jing,LIU Bin,WANG Jia-you,WU Zhen-yu,YANG Yin-tang.Finite Element Analysis of Stress Migration Failure in Cu Interconnects[J].Microfabrication Technology,2007(6):52-56. |
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| Authors: | LIU Jing LIU Bin WANG Jia-you WU Zhen-yu YANG Yin-tang |
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