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| 聚酰亚胺与硅片粘附牢度的研究 | |
| 引用本文： | 彭昭廉,黄秋芝.聚酰亚胺与硅片粘附牢度的研究[J].半导体技术,1990(1):39-40. |
| 作者姓名： | 彭昭廉 黄秋芝 |
| 作者单位： | 华中理工大学固电系 (彭昭廉)，华中理工大学固电系(黄秋芝) |
| 摘 要： | 本文针对聚酰胺与硅片粘附性问题进行了实验和考察,提出了一种新的提高其粘附牢度的方法,此方法就是通过使用简单方便的液相钝化方法,先在硅片表面上生长一层薄膜,再在生长的薄膜上用聚酰农副业 胺进行保护. |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 硅片 粘附牢度 薄膜 液相钝化 |
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