| 表面翘曲度对晶圆直接键合的影响 |
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| 引用本文： | 马子文,廖广兰,史铁林,汤自荣,聂磊,林晓辉.表面翘曲度对晶圆直接键合的影响[J].半导体技术,2006,31(10):729-732. |
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| 作者姓名： | 马子文 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,机械科学与工程学院,武汉,430074;武汉光电国家试验室,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)
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国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响.利用理论公式比较了晶圆在外压力和无外压力作用下翘曲度对晶圆直接键合的不同影响,结果表明晶圆键合后的形状由晶圆的初始形状及键合所用的夹具决定.最后应用有限元进行了仿真分析,仿真结果表明,晶圆存在一定翘曲度时施加合适的外压力将有助于晶圆的直接键合.
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| 关 键 词： | 晶圆直接键合 翘曲度 弹性应变能 有限元 仿真 表面 翘曲度 晶圆 直接键合 影响 Direct Bonding Wafer 加合 存在 仿真结果 仿真分析 有限元 应用 初始形状 压力作用 外压力 比较 利用 大小 尺寸 |
| 文章编号： | 1003-353X(2006)10-0729-04 |
| 收稿时间： | 2006-05-31 |
| 修稿时间： | 2006年5月31日 |
Effect of Wafer Bow on Wafer Direct Bonding |
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| MA Zi-wen,LIAO Guang-lan,SHI Tie-lin,TANG Zi-rong,NIE Lei,LIN Xiao-hui.Effect of Wafer Bow on Wafer Direct Bonding[J].Semiconductor Technology,2006,31(10):729-732. |
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| Authors: | MA Zi-wen LIAO Guang-lan SHI Tie-lin TANG Zi-rong NIE Lei LIN Xiao-hui |
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| Abstract: | The analytical expression of the effect of wafer bow in wafer direct bonding was deduced according to the elastic mechanics of thin plate. The results demonstrate the effect of material characters and dimensions of wafer on wafer bonding. The effect of wafer bow in wafer direct bonding under pressure and without pressure was also compared. It was demonstrated that the wafer-scale shape of a bonded wafer pair was determined by the initial shapes of the wafers and the mounting configuration used during bonding. Finally, the situation was simulated by finite element analysis, and the results indicate that a proper pressure is helpful to enhance wafer direct bonding under a special wafer bow condition. |
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| Keywords: | wafer direct bonding wafer bow elastic strain energy finite element simulation |
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