| 采用MEMS工艺制作封装载体的LED封装技术 |
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| 引用本文： | 夏明颖,崔东辉,聂丛伟,贾默然,陈军波,杨云童.采用MEMS工艺制作封装载体的LED封装技术[J].半导体技术,2015,40(3):222-226. |
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| 作者姓名： | 夏明颖 崔东辉 聂丛伟 贾默然 陈军波 杨云童 |
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| 作者单位： | 河北立德电子有限公司,石家庄,050200;河北立德电子有限公司,石家庄,050200;河北立德电子有限公司,石家庄,050200;河北立德电子有限公司,石家庄,050200;河北立德电子有限公司,石家庄,050200;河北立德电子有限公司,石家庄,050200 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2012AA03A115) |
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| 摘 要： | 针对SiC衬底的白光LED技术研究和智能化半导体照明技术发展的需求,基于Si材料的功能特性和物理特性,研究了将Si作为SiC基LED封装载体的相关技术.采用MEMS的加工工艺,设计了精确尺寸的芯片安装腔体和高效率的反射层,抑制了Si本体材料对光的吸收,提高了芯片侧向光的导出效率.通过分析光窗形貌及封装胶折射率对白光LED光效的影响,给出了一个全新的SiC衬底的白光LED封装的技术路线,为LED芯片与驱动一体化封装的实现奠定了技术基础.实现了完整的加工过程和样品制备,测试表明光效大于130 lm/W,热阻小于4.6℃/W.
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| 关 键 词： | 发光二极管(LED) 微电子机械系统(MEMS) 微光机电系统(MOEMS) LED封装 光效 |
LED Packaging Technology of Encapsulation Carrier Fabricated by MEMS Technology |
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| Xia Mingying;Cui Donghui;Nie Congwei;Jia Moran;Chen Junbo;Yang Yuntong.LED Packaging Technology of Encapsulation Carrier Fabricated by MEMS Technology[J].Semiconductor Technology,2015,40(3):222-226. |
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| Authors: | Xia Mingying;Cui Donghui;Nie Congwei;Jia Moran;Chen Junbo;Yang Yuntong |
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| Affiliation: | Xia Mingying;Cui Donghui;Nie Congwei;Jia Moran;Chen Junbo;Yang Yuntong;Hebei LEDE Electronic Co. ,Ltd.; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | light emitting diode (LED) micro electromechanical systems (MEMS) micro optic electromechanical system (MOEMS) LED packaging light effect |
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