|
|||||
|
|
| 高压硅堆钝化封装玻璃 | |
| 引用本文： | 孙家清.高压硅堆钝化封装玻璃[J].半导体技术,1989(2):52-56. |
| 作者姓名： | 孙家清 |
| 作者单位： | 天津第三半导体器件厂 |
| 摘 要： | 高压硅堆具有良好的电性能、化学稳定性和均匀对称的外形封装.它的关键是在钝化封装玻璃(ZnO-B_2O_3-SiO_2系)的组分中引入了添加剂MnO_2和成核剂ZnO,并且通过该玻璃热成形过程的工艺选择达到对核化过程、晶体生长以及主晶相特性的有效控制,从而获得上述特性. |
| 关 键 词： | 高压硅堆 钝化 封装 玻璃 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
