| 改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法 |
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| 引用本文： | 傅俊庆,李涵雄,韩雷.改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法[J].半导体技术,2005,30(11):26-30. |
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| 作者姓名： | 傅俊庆 李涵雄 韩雷 |
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| 作者单位： | 长沙理工大学汽车与机械学院,长沙,410076;中南大学机电工程学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识,提出了一种混合的分析方法.
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| 关 键 词： | 键合工艺 可靠性 故障关键辨识 定性分析 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)11-0026-05 |
| 收稿时间： | 2005-03-28 |
| 修稿时间： | 2005年3月28日 |
Hybrid Approach for Improving the Reliability of Die Bonding Process |
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| FU Jun-qing,LI Han-xiong,HAN Lei.Hybrid Approach for Improving the Reliability of Die Bonding Process[J].Semiconductor Technology,2005,30(11):26-30. |
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| Authors: | FU Jun-qing LI Han-xiong HAN Lei |
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| Abstract: | A case is studied on the reliability improvement of die bonding machine in the semiconductor industry. Firstly,the process was analyzed technically,a qualitative approach was used to identify critical events (root causes). Experiments were conducted to modify the bonding process to reduce the effects of the critical events. This study combined the knowledge of controlling and reliability engineering and presented a hybrid analytical approach. |
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| Keywords: | die bonding process reliability: identification of root cause qualitative analysis |
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