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| 翻转芯片封装采用有机衬底、满足通信芯片要求 | |
| 引用本文： | Chin.,S 王正华.翻转芯片封装采用有机衬底、满足通信芯片要求[J].今日电子,2000(12):4-4. |
| 作者姓名： | Chin. S 王正华 |
| 摘 要： | 四层有机封装衬底的热膨胀系数与线路板匹配良好,可引出多达1157根引脚 |
| 关 键 词： | 翻转芯片 封装 集成电路 有机衬底 通信芯片 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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