|
|||||
|
|
| MIL—HDBK217——热门话题 | |
| 引用本文： | Morr.,SF 常亮明.MIL—HDBK217——热门话题[J].电子产品可靠性与环境试验,1995(6):52-58. |
| 作者姓名： | Morr. SF 常亮明 |
| 作者单位： | 美国罗姆实验室，美国罗姆实验室，中国兵器工业系统所 北京，100081 |
| 摘 要： | 在过去十年中，新研制的军事电子系统已经变得越来越复杂，并且能够预期这种趋向将继续下去，因为人们要求设计的设备有更高的性能和更大的容量，而且要求体积更小和更经济，每个人都赞成重要的是具有能力使新的设计达到系统可靠性和可维修性高水平，然而，某些人强烈反对的是有关军事上为了保证生产出最可靠的战备系统所采取的方法，具体来说，批评者已经指责ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２１７（电子设备的可靠性预计）在系统设计过程中是一 |
| 关 键 词： | 电子元器件 可靠性预计 失效 MIL－HDBK217 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
