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| 混合集成电路无铅化焊接技术研究 | |
| 引用本文： | 何健锋.混合集成电路无铅化焊接技术研究[J].混合微电子技术,2005,16(2):1-9. |
| 作者姓名： | 何健锋 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 铅给人类生活环境和安全带来很大的危害，电子产品焊接无铅化已达成共识．本文介绍了无铅焊料发展，探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 无铅化 焊接技术 无铅焊料 再流焊工艺 生活环境 电子产品 焊接工艺 无铅焊接 分析手段 安全带 可靠性 |
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