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封装环境的水汽含量控制
引用本文:明源.封装环境的水汽含量控制[J].混合微电子技术,2005,16(3):62-64.
作者姓名:明源
作者单位:中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042
摘    要:本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考。

关 键 词:水汽含量  密封  环氧  漏气率  封装工艺  含量控制  环境控制  水汽  控制程序  加工控制
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