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| 如何提高贮能焊接薄膜电路金属外壳的质量 | |
| 引用本文： | 葛春林.如何提高贮能焊接薄膜电路金属外壳的质量[J].电子元件与材料,1984(6). |
| 作者姓名： | 葛春林 |
| 作者单位： | 北京半导体器件一厂 |
| 摘 要： | <正> 我厂生产的薄膜混合集成电路,是采用标准化金属封装盒,用熔焊法焊接密封。焊接时,封装盒内充有高纯氮气,产品的漏泄率要求不高于1×10~(-6) atm、ml/sec,使电路片和管芯处于干燥洁净的环境里,不受外界气氛的影响,保证电路长期、稳定地进行工作。 |
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