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一款800V VDMOS终端结构的设计
引用本文:刘铭,冯全源,陈晓培,庄圣贤.一款800V VDMOS终端结构的设计[J].电子元件与材料,2015(6):66-69.
作者姓名:刘铭  冯全源  陈晓培  庄圣贤
作者单位:西南交通大学 微电子研究所,四川 成都,611756
基金项目:国家自然科学基金资助项目(No.61271090);四川省科技支撑计划项目资助
摘    要:设计了一款800 V VDMOS终端结构,采用场限环(FLR)与场板(FP)相结合的方式,在场限环上添加多晶硅场板与金属场板,有效地降低了表面电场峰值。通过调整终端结构,在135μm的有效终端长度上实现了848 V的击穿电压,最大表面电场为2.34×105 V/cm,小于工业界判断器件击穿场强标准(2.5×105 V/cm),且电场分布比较均匀,终端结构的稳定性和可靠性高。

关 键 词:终端结构  场限环  场板  结深  表面电场  击穿电压

Design of 800 V VDMOS termination structure
LIU Ming,FENG Quanyuan,CHEN Xiaopei,ZHUANG Shengxian.Design of 800 V VDMOS termination structure[J].Electronic Components & Materials,2015(6):66-69.
Authors:LIU Ming  FENG Quanyuan  CHEN Xiaopei  ZHUANG Shengxian
Abstract:
Keywords:termination structure  field limiting ring  field plate  junction depth  surface electric field  breakdown voltage
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