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| 国外工艺文献导读 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 20 0 2 0 1 0 1 微点涂设备—Russ peek.SMT,2 0 0 1 ,1 5 ( 7) :45～ 48(英文 )模板印刷是焊膏涂覆的最快捷的方法 ,但是当PCB是高密度组装 ,焊点直径小于 0 .0 2 mm时 ,这一方法就不可行了。为了解决这一问题 ,制造者开始转向“微点涂”设备 ,准确的和可重复的微点涂工艺取决于多种因素—从注入口的空气压力到点涂头的形状。最新的微点涂系统是硬件和软件的完美结合 ,它可以精确地控制焊膏量和准确地定位点涂。本文从焊膏材料、送料泵、点涂头、工作台和软件控制等方面介绍了最新的微点涂系统。2 0 0 2 0 1 0 2 CSP返修工艺— Pou… |
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