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为CSP和BGA设计的底部填充剂的工艺优势
作者姓名:
KarlLoh
JanetJiang
摘 要:
底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上,如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性,易于储存,使用寿命长,可在线快速固化,同时也降低了粘度和比重,提高了点胶速度和流动速度;当然,也牺牲了一些材料的特性,产生较高的CTE。
关 键 词:
CSP
BGA
底部填充剂
点胶
使用寿命
流动速度
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