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高功率二极管激光封装技术
引用本文:唐淳,武德勇,高松信,严地勇.高功率二极管激光封装技术[J].激光与光电子学进展,2001(9):19-19.
作者姓名:唐淳  武德勇  高松信  严地勇
作者单位:1. 浙江大学光电信息工程学系光电子技术所,杭州 310027;中国工程物理研究院应用电子学研究所,绵阳,621900
2. 中国工程物理研究院应用电子学研究所,绵阳,621900
摘    要:高功率二极管抽运YLF系统采用近场注入、近场输出的离轴双程放大结构,激光头采用微透镜准直LD发出的抽运光,Lensduct汇聚抽运光,并利用匀束器改善抽运光的空间分布,达到对YLF均匀抽运. 对该系统进行了模拟计算,表明系统在注入能量为22 μJ时,输出为180 mJ,系统的净增益约为3000倍,光束畸变很小. 实验研究得知:对激光头单独研究表明,微透镜将LD快轴方向的抽运光由超过40°准直为10°以下,lensduct的耦合效率达到75%,其光-光转换效率为24%;系统的静态损耗为45%,系统的单通增益为9,净增益为3600倍,在注入能量为40 μJ时,输出能量为近150 mJ.(OC18)

关 键 词:高功率二极管  激光  封装技术
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