| 大功率LED的封装及其散热基板研究 |
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| 引用本文： | 李华平,柴广跃,彭文达,牛憨笨.大功率LED的封装及其散热基板研究[J].半导体光电,2007,28(1):47-50. |
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| 作者姓名： | 李华平 柴广跃 彭文达 牛憨笨 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院西安光学精密机械研究所,陕西,西安,710068;中国科学院研究生院,北京100864;深圳大学,光电子学研究所,广东,深圳,518060
2. 深圳大学,光电子学研究所,广东,深圳,518060 |
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| 摘 要： | 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理.最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点.对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W·m-1·K-1升高到5 W·m-1·K-1时,热阻将降至6 K/W.
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| 关 键 词： | 功率型LED 封装 金属芯线路板 等离子微弧氧化 有限元法 多芯片安装 大功率 封装结构 散热 基板 研究 LEDs 热导率 微弧氧化膜 显示 结果 有限元模拟 热场 单芯片 工艺制作 加工 稳定 热阻 成本 金属芯 等离子 |
| 文章编号： | 1001-5868(2007)01-0047-04 |
| 修稿时间： | 2006-01-20 |
Package and MCPCB for High-power LEDs |
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| LI Hua-ping,CHAI Guang-yue,PENG Wen-da,NIU Han-ben.Package and MCPCB for High-power LEDs[J].Semiconductor Optoelectronics,2007,28(1):47-50. |
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| Authors: | LI Hua-ping CHAI Guang-yue PENG Wen-da NIU Han-ben |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high power LED packaging MCPCB PEO FEM multi-chip mount |
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