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光谱成像用红外焦平面读出电路研究
引用本文:张伟,黄张成,黄松垒,方家熊.光谱成像用红外焦平面读出电路研究[J].半导体光电,2011,32(2):272-275.
作者姓名:张伟  黄张成  黄松垒  方家熊
作者单位:中国科学院上海技术物理所,传感器技术国家重点实验室,上海,200083;中国科学院研究生院,北京,100039;中国科学院上海技术物理所,传感器技术国家重点实验室,上海,200083
摘    要:红外焦平面是光谱成像系统的核心器件。讨论了多光谱用红外焦平面读出电路的特点,设计了用于多光谱成像的64×16元红外焦平面读出电路。读出电路采用CTIA输入级,快照式曝光方式,边积分边读出工作。电路芯片与InGaAs光敏芯片阵列通过铟柱倒焊的方法,组成混成互连焦平面器件,像元间距50μm,响应波段0.9~1.7μm,盲元率0.2%,半阱时的响应不均匀性4.7%。

关 键 词:光谱成像技术  混成式短波红外焦平面  快照式渎出电路  背照InGaAs探测器

Study on Readout Circuit of SWIR FPA for Spectral Imaging Application
ZHANG Wei,HUANG Zhangcheng,HUANG Songlei,FANG Jiaxiong.Study on Readout Circuit of SWIR FPA for Spectral Imaging Application[J].Semiconductor Optoelectronics,2011,32(2):272-275.
Authors:ZHANG Wei  HUANG Zhangcheng  HUANG Songlei  FANG Jiaxiong
Affiliation:ZHANG Wei1,2,HUANG Zhangcheng1,HUANG Songlei1,FANG Jiaxiong1(1.State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,CHN,2.Graduate University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039,CHN)
Abstract:
Keywords:spectral imaging technology  hybrid focal plane array  snapshot readout circuit  back illuminated InGaAs detector  
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