| 干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响 |
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| 引用本文： | 王丽婧,张立欣,宋永要,武聪.干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响[J].压电与声光,2017,39(1):113-115. |
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| 作者姓名： | 王丽婧 张立欣 宋永要 武聪 |
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| 作者单位： | (中国电子科技集团公司 第四十六研究所，天津 300220) |
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| 摘 要： | 该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10~(-3)。
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| 关 键 词： | 微波复合基板 二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE) 差热-热重(DSC-TG) 介电性能 干燥工艺 |
Effect of Drying Process on the Properties of Microwave Dielectric Composite Substrate |
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| WANG Lijing,ZHANG Lixing,SONG Yongyao,WU Cong.Effect of Drying Process on the Properties of Microwave Dielectric Composite Substrate[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2017,39(1):113-115. |
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| Authors: | WANG Lijing ZHANG Lixing SONG Yongyao WU Cong |
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| Affiliation: | (No.46 Research Institute, China Electronics Technology Group Corporation, Tianjin 300220, China) |
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