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| 挠性基板叠装互联结构随机振动模态分析 | |
| 引用本文： | 李鹏,赵鲁燕.挠性基板叠装互联结构随机振动模态分析[J].电子设计工程,2022,30(1):41-45. |
| 作者姓名： | 李鹏 赵鲁燕 |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学海洋工程学院,广西北海536000 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 挠性基板 模态分析 固有频率 叠装互联结构 |
Random vibration modal analysis of flexible substrate stacked interconnect structure |
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| LI Peng,ZHAO Luyan.Random vibration modal analysis of flexible substrate stacked interconnect structure[J].Electronic Design Engineering,2022,30(1):41-45. | |
| Authors: | LI Peng ZHAO Luyan |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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