首页
|
官方网站
微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
PCB制造技术的发展动向
引用本文:
贾明.PCB制造技术的发展动向[J].电子产品与技术,2004(9):28-33.
作者姓名:
贾明
摘 要:
在电子产业界里,印制电路板的重要性与日俱增。根据当今印制电路板应用市场情况,印制电路板若按应用划分,大体分为半导体封装用基板(Substrate)和传统的组装电子器件的母板(Motherboard)。
关 键 词:
印制电路板
PCB
半导体封装
电子器件
基板
制造技术
组装
应用市场
电子产业
发展动向
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号-23
京公网安备 11010802026262号