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| 大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响 | |
| 引用本文： | 王晓冬,吉元,李志国,夏洋,刘丹敏,肖强.大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响[J].微电子学,2008,38(1):89-92. |
| 作者姓名： | 王晓冬 吉元 李志国 夏洋 刘丹敏 肖强 |
| 作者单位： | 1. 中国人民武装警察部队学院,基础部,河北,廊坊,065000 2. 北京工业大学,固体微结构与性能研究所,北京,100022 3. 北京工业大学,电子信息与控制工程学院,北京,100022 4. 中国科学院,微电子中心,北京,100029 |
| 摘 要： | 通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构。采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值。凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构。与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小(、111)织构较弱,且存在大量Σ3和Σ9晶界。平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力。降温过程产生的热应力为互连线的主要应力。 |
| 关 键 词： | Cu互连线 大马士革镶嵌结构 凹槽 晶体学取向 |
| 文章编号： | 1004-3365（2008）01-0089-04 |
| 收稿时间： | 2007-04-12 |
| 修稿时间： | 2007-07-02 |
Impact of Damascene Inlayed Fabric on Microstructure and Stress of Cu Films |
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| WANG Xiao-dong,JI Yuan,LI Zhi-guo,XIA Yang,LIU Dan-min,XIAO Wei-qiang.Impact of Damascene Inlayed Fabric on Microstructure and Stress of Cu Films[J].Microelectronics,2008,38(1):89-92. | |
| Authors: | WANG Xiao-dong JI Yuan LI Zhi-guo XIA Yang LIU Dan-min XIAO Wei-qiang |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu interconnects Damascene inlayed fabric Trench Crystallographic orientation |
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