| 电解制造铜箔的工艺自动化控制 |
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| 引用本文： | 吴红兵,任中文.电解制造铜箔的工艺自动化控制[J].印制电路信息,2006(5):21-24,32. |
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| 作者姓名： | 吴红兵 任中文 |
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| 摘 要： | 主要说明电解制造铜箔过程的液位、液温度、液流量等工艺参数的自动控制方法。
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| 关 键 词： | 自动控制 液位 液温度 流量 |
Automatic Process Control in Electrolytic Copper Foil Manufacturing |
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| Wu Hongbing,Ren Zhongwen.Automatic Process Control in Electrolytic Copper Foil Manufacturing[J].Printed Circuit Information,2006(5):21-24,32. |
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| Authors: | Wu Hongbing Ren Zhongwen |
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| Affiliation: | Wu Hongbing Ren Zhongwen |
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| Abstract: | This article tells the automatic process parameters control in electrolytic copper foil manufacturing suchas fluid level, fluid temperature, rate of flow. |
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| Keywords: | automatic control fluid level fluid temperature rate of flow |
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