酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制 |
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引用本文: | 颜善银,杨中强,殷卫峰,李杜业.酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制[J].印制电路信息,2013(Z1):1-5. |
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作者姓名: | 颜善银 杨中强 殷卫峰 李杜业 |
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作者单位: | 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 |
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摘 要: | 天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。
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关 键 词: | 酚醛树脂 环氧树脂 高介电常数 覆铜板 天线 |
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