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高温热氧化中SiO2层厚度的控制研究
引用本文:曹向群,唐九耀,等.高温热氧化中SiO2层厚度的控制研究[J].光电子.激光,2001,12(9):975-976.
作者姓名:曹向群  唐九耀
作者单位:浙江大学国家光学仪器工程技术研究中心
基金项目:浙江省科技计划,001101420,
摘    要:本文介绍了Si热氧化的工艺过程和温度曲线,对热氧化生成的SiO2层厚度进行了理论计算和实际测定;并列出了7个SiO2样品的干,湿氧时间,理论计算值,实测值及产生的误差值,多数样件可控制在15%左右(最优达70%);介绍了控制干,湿氧不相互干扰的管路系统,稳定水浴湿度95℃的方法,分析了影响SiO2层厚度的石英管口径及氧气流量等因素。

关 键 词:高温热氧化  厚度控制  二氧化硅
文章编号:1005-0086(2001)09-0975-02
修稿时间:2001年2月20日

Research on SiO2 Thickness Control in High Temperature Thermal Oxidation
CAO Xiang qun,TANG Jiu yao,FAN Li na.Research on SiO2 Thickness Control in High Temperature Thermal Oxidation[J].Journal of Optoelectronics·laser,2001,12(9):975-976.
Authors:CAO Xiang qun  TANG Jiu yao  FAN Li na
Abstract:The technological parameters and temperature time diagram is introduced in this paper for high temperature thermal oxidation of Si wafers.The SiO 2 thickness of high temperature thermal oxidation is measured and calculated.Seven samples data are given.Thickness of most samples can be controlled in 15 %,the best is 7 %.Moreover other factors affect SiO 2 thickness such as O 2 flux and the diameter of quartz tube are also analyzed.
Keywords:high temperature thermal oxidation  silicon dioxide  thickness control  
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