| 用有限元方法分析Si/GaAs的键合热应力 |
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| 引用本文： | 何国荣,杨国华,郑婉华,吴旭明,王小东,曹玉莲,王青,陈良惠.用有限元方法分析Si/GaAs的键合热应力[J].半导体学报,2006,27(11). |
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| 作者姓名： | 何国荣 杨国华 郑婉华 吴旭明 王小东 曹玉莲 王青 陈良惠 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | 在考虑材料热膨胀系数随温度变化后,采用有限元方法结合ANSYS软件对Si/GaAs键合热应力进行了分析,研究了普通应力、轴向应力和剪切力的分布云图和沿界面的分布.同时提出了新的键合结构以减小热应力的影响,计算结果证明了该结构的有效性.
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| 关 键 词： | 键合 热应力 有限元分析 bonding thermal stress finite element analysis 有限元方法 分析 GaAs 键合 热应力 Analysis the Finite Element Method Stresses show validity structures Novel effect thermal stress conventional taking full consideration thermal expansion coefficient function |
Analysis of Si/GaAs Bonding Stresses with the Finite Element Method |
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| He Guorong,Yang Guohua,Zheng Wanhua,Wu Xuming,Wang Xiaodong,Cao Yulian,Wang Qing,Chen Lianghui.Analysis of Si/GaAs Bonding Stresses with the Finite Element Method[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(11). |
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| Authors: | He Guorong Yang Guohua Zheng Wanhua Wu Xuming Wang Xiaodong Cao Yulian Wang Qing Chen Lianghui |
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