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集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化
引用本文:陈兴章.集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化[J].上海有色金属,2002,23(4):145-148.
作者姓名:陈兴章
作者单位:上海有色金属集团有限公司,上海,200083
摘    要:引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料,该文综述了IC对引线框架材料的基本要求,主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法,以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。

关 键 词:铜合金  集成电路  引线框架材料  应用  产业化
文章编号:1005-2046(2002)04-0145-04
修稿时间:2002年8月21日

Application and Commercialization of Copper Alloy Lead Frame Materials for Integrated Circuits
Abstract:
Keywords:integrated  circuit  copper  alloy  lead  frame  material  application  commercialization  
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