| 化学镀铜法制备纳米Cu-Al2O3复合粉体的研究 |
| |
| 引用本文： | 范启义,凌国平,郦剑.化学镀铜法制备纳米Cu-Al2O3复合粉体的研究[J].材料科学与工艺,2002,10(4):357-361. |
| |
| 作者姓名： | 范启义 凌国平 郦剑 |
| |
| 作者单位： | 浙江大学金属材料研究所,浙江,杭州,310027 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，2002AA332100， |
| |
| 摘 要： | 采用化学镀方法在超声波辐照下对10－20nm的Al2O3粉末进行化学镀铜，并探讨了镀液组成及工艺条件对纳米Al2O3粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射判断其成分组成，用TEM观察镀覆结果，结果表明：引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现室温的纳米Al2O3粉末化学镀铜，使化学镀鲷在低温下保持了镀液的稳定性，同时对纳米粉末进行有效的分散；以EDTA－2Na为络合剂，并加入亚铁氰化钾和2－2联吡碇作为稳定剂，可以有效地消除或减少复合粉末中的Cu2O.通过改变低温超声波化学镀铜时的镀液组成和装载量，可以一次镀覆得到铜含量为5％－90％的Cu-Al2O3复合粉末。
|
| 关 键 词： | 化学镀铜法 制备 纳米复合粉末 Cu Al2O3 铜 氧化铝 |
| 文章编号： | 1005-0299(2002)04-0357-05 |
| 修稿时间： | 2002年4月22日 |
Preparation of Cu-Al2O3 nano-composite powders by electroless copper plating |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | posites powder copper nano Al_2O_3 electroless plating |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
