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Al2O3-Cu和C-Cu复合材料研究进展
引用本文:孙世清  毛磊  刘宗茂,郭志猛  殷声.Al2O3-Cu和C-Cu复合材料研究进展[J].河北科技大学学报,2001,22(1):7-10.
作者姓名:孙世清  毛磊  刘宗茂  郭志猛  殷声
作者单位:孙世清(河北科技大学材料科学与工程学院,河北石家庄 050054);毛磊(河北科技大学材料科学与工程学院,河北石家庄 050054);刘宗茂(河北科技大学材料科学与工程学院,河北石家庄 050054);郭志猛(北京科技大学材料学院,北京 100083);殷声(北京科技大学材料学院,北京 100083)
基金项目:河北省自然科学基金资助项目(598191)
摘    要:综述了铜基复合材料的研究现状,包括氧化物弥散强化铜和碳纤维-铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向。

关 键 词:铜基复合材料  制备工艺  强度  导电性  热膨胀系数
文章编号:1008-1542(2001)01-0007-04
修稿时间:2000年12月25

Review and Prospect of the Research on Al2O3-Cu and C-Cu Composites
SUN Shi-qing.Review and Prospect of the Research on Al2O3-Cu and C-Cu Composites[J].Journal of Hebei University of Science and Technology,2001,22(1):7-10.
Authors:SUN Shi-qing
Abstract:
Keywords:
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