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晶片键合技术及其在微电子学中的应用
引用本文:吴东平,黄宜平,竺士炀.晶片键合技术及其在微电子学中的应用[J].微电子学,1999,29(1).
作者姓名:吴东平  黄宜平  竺士炀
作者单位:复旦大学电子工程系
摘    要:论述了晶片键合技术的发展概况、基本原理和基本方法,并对键合晶片的表征技术作了介绍.最后着重介绍了晶片键合技术在微电子学领域中的应用.

关 键 词:集成电路  硅片直接键合  SOI结构  三维器件
修稿时间:1998-06-15

Wafer Bonding Technology and Its Applications in Microelectronics
WU Dong-Ping,HUANG Yi-Ping,ZHU Shi-Yang.Wafer Bonding Technology and Its Applications in Microelectronics[J].Microelectronics,1999,29(1).
Authors:WU Dong-Ping  HUANG Yi-Ping  ZHU Shi-Yang
Abstract:
Keywords:Microelectronics
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