| 微机械陀螺真空封装玻璃罩子加工工艺的研究 |
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| 引用本文： | 李锦明,李林,张文栋.微机械陀螺真空封装玻璃罩子加工工艺的研究[J].应用基础与工程科学学报,2005(Z1). |
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| 作者姓名： | 李锦明 李林 张文栋 |
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| 作者单位： | [1]中北大学电子科学与技术系教育部仪器科学与动态测试重点试验室 [2]中北大学电子科学与技术系教育部仪器科学与动态测试重点试验室 山西大原 [3]山西大原 |
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| 摘 要： | 在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国内对微机械传感器真空封装技术不成熟.本文主要讲述对陀螺采用玻璃封装时,用于封装的玻璃罩子的加工过程以及玻璃罩子在整个结构中所起的作用,同时叙述了玻璃罩子与微机械结构的键合过程.
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| 关 键 词： | 硅微机械加工 真空封装 静电键合 |
The Study of Vacuum Encapsulation of Glass Cap in Micro Machined Gyroscopes |
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| LI Jinming,LI Lin,ZHANG Wendong.The Study of Vacuum Encapsulation of Glass Cap in Micro Machined Gyroscopes[J].Journal of Basic Science and Engineering,2005(Z1). |
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| Authors: | LI Jinming LI Lin ZHANG Wendong |
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| Abstract: | Vacuum encapsulation is an important part of silicon micromachined process,the sensitivity and other qualification of micromachine shoud be improved when micromachine apparatus use vacuum encapsulation.But until now we can not apply vacuum encapsulation technology to microsensors in china.In this paper will mainly introduce the process of the glass cap which just be used in vacuum encapsulation for microgyroscopes,and describe the process of anodic bonding. |
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| Keywords: | micromachining processing vacuum encapsulation anodic bonding |
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