| 一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法 |
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| 引用本文： | 庞勇,张剑家,吴勇,魏冬寒,韩凯.一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法[J].科技咨询导报,2012(30):44-45. |
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| 作者姓名： | 庞勇 张剑家 吴勇 魏冬寒 韩凯 |
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| 作者单位： | [1]长春理工大学,吉林长春130022 [2]长春理工大学高功率半导体激光器国家重点实验室,吉林长春130022 |
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| 摘 要： | 无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。
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| 关 键 词： | 无水冷 封装模块 封装技术 |
A encapsulation method of high power and fiber coupling semiconductor laser uncooled packaging module |
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| Abstract: | Uncooled packaging technology are very attractive in highpower, small size, low power consumption.And it have been the key technology to be solved.Provides a design of semiconductor laser which can realize high power and fiber coupling output.Especially introduce the uncooled packaging technology. |
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| Keywords: | uncooled package module packaging technology |
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