| 金刚石/硅复合材料的制备和导热性能 |
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| 引用本文： | 谢文静,刘全有,沈卓身,戴品.金刚石/硅复合材料的制备和导热性能[J].北京科技大学学报,2010,32(11). |
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| 作者姓名： | 谢文静 刘全有 沈卓身 戴品 |
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| 摘 要： | 为探索新型热沉用散热材料,采用高温高压方法烧结制备了金刚石/硅复合材料,并研究了金刚石大小粒度混粉、金刚石含量、渗硅工艺以及金刚石表面镀钛对复合材料的致密度和导热性能的影响.结果表明:在大粒度金刚石粉中掺入小粒度金刚石粉、渗硅和金刚石表面镀钛处理都可提高金刚石/硅复合材料的致密度和热导率;随着金刚石含量增大,复合材料热导率提高;其中75/63μm镀钛金刚石颗粒与40/7μm金刚石颗粒的混粉,当混粉质量分数为95%时,在4～5GPa、1400℃高温高压渗硅烧结,金刚石/硅复合材料的热导率可高达468.3W·m-1·K-1.
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| 关 键 词： | 复合材料 热导率 致密度 渗硅 金刚石颗粒 |
Preparation and thermal conductivity of diamond/Si composites |
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| XIE Wen-jing,LIU Quan-you,SHEN Zhuo-shen,DAI Pin.Preparation and thermal conductivity of diamond/Si composites[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2010,32(11). |
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| Authors: | XIE Wen-jing LIU Quan-you SHEN Zhuo-shen DAI Pin |
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