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Cu-Fe_(64)Ni_(36)合金显微组织及热膨胀性能研究
引用本文:刘兴军,何洲峰,施展,杨水源,王翠萍.Cu-Fe_(64)Ni_(36)合金显微组织及热膨胀性能研究[J].厦门大学学报(自然科学版),2014(4).
作者姓名:刘兴军  何洲峰  施展  杨水源  王翠萍
作者单位:厦门大学材料学院;
基金项目:国家自然科学基金重点项目(51031003);教育部博士学科点专项科研基金(20120121130004)
摘    要:基于Cu-Fe-Ni三元系的计算相图设计制备了不同Cu质量分数的Cu-Fe64Ni36三元合金.通过电子探针仪、光学显微镜和热机械分析仪研究了淬火温度(1 000,1 100℃)及时效温度(600,700,800℃)对合金的微观组织和热膨胀性能的影响.研究结果表明:Cux(Fe0.64Ni0.36)100-x(x%,(100-x)%均为质量分数)合金在1 000℃保温24h淬火并在600℃时效100h后,其热膨胀系数明显减小.其中,Cu30(Fe0.64Ni0.36)70合金热膨胀系数为6.26×10-6℃-1,可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配.

关 键 词:Cu-Fe-Ni  相图  显微组织  热膨胀系数
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