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回转支承的接触性能分析
引用本文:盛金良,汪骏.回转支承的接触性能分析[J].装备制造技术,2016(4):58-60,67.
作者姓名:盛金良  汪骏
作者单位:同济大学机械工程与能源学院
摘    要:对单排四点接触球式回转支承进行静强度校核,分析其接触区域的应力场分布。根据Hertz接触理论对回转支承进行了静态接触性能的理论计算。同时应用有限元分析软件ANSYS Workbench对回转支承进行数值计算,从而为设计制造适用于我国国情的回转支承提供理论依据。

关 键 词:回转支承  接触性能  分析仿真
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