首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
     

基于SYSWELD的T型接头温度场的数值模拟
引用本文:张书权,王仲珏,代礼,文伟.基于SYSWELD的T型接头温度场的数值模拟[J].热加工工艺,2011,40(7).
作者姓名:张书权  王仲珏  代礼  文伟
作者单位:1. 安徽工程大学,机械与汽车工程学院,安徽,芜湖,241000;安徽机电职业技术学院,机械工程系,安徽,芜湖,241000
2. 安徽工程大学,机械与汽车工程学院,安徽,芜湖,241000
3. 安徽机电职业技术学院,机械工程系,安徽,芜湖,241000
4. 中国科学院等离子体物理研究所,安徽,合肥,230000
摘    要:基于有限元软件SYSWELD对T型接头温度场进行三维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线,同时也得出了焊缝上任一点的温度变化与相演变的关系.与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好的模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据.

关 键 词:SYSWELD  T型接头温度场  焊接热循环  相演变

Numerical Simulation on Temperature Field of T-joint Based on SYSWELD
ZHANG Shuquan,WANG Zhongjue,DAI Li,WEN Wei.Numerical Simulation on Temperature Field of T-joint Based on SYSWELD[J].Hot Working Technology,2011,40(7).
Authors:ZHANG Shuquan  WANG Zhongjue  DAI Li  WEN Wei
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号